New-Tech Magazine | April 2017

מעל המעגל המודפס (בגובה מגדל כדוריות הבדיל), עובדה המאפשרת קירור טוב יותר של הרכיב (אוויר יכול לזרום טוב יותר במרווח שבין הרכיב למעגל המודפס). Solder שיטת בניית מגדל כדוריות בדיל ( ), הינה תחליף כדאי ואמין יותר stacking עבור תעשיות עם דרישות אמינות גבוהים Column Grid ( CGA מאשר טכנולוגיית ה- ) בה משתמשים כיום. השיטה של Array מביאה לקבלת חיבוריות טובה Retronix למעגל המודפס, ע"י BGA יותר בין רכיב ה- החלפת החיבוריות המסורתית במגדלי כדוריות בדיל בעלי טמפרטורת התכה גבוהה במיוחד.

שיטת בניית מגדל הבדיל הנה שיטה חדשנית לקבלת עמידות גבוהה של הלחמת רכיבי high strength solder למעגל המודפס ( BGA ) באפליקציות בתחום החלל והמערכות joint הצבאיות בהן המעגלים המודפסים והרכיבים עליהם נחשפים לתנאי סביבה קשים ולמאמץ גבוה. בנוסף, שיטה זו אידיאלית לשימושים בהם יש התחממות גבוהה של הרכיב וקיים חשש לנזק עקב מאמצים הנוצרים בנקודת ההלחמה של הרכיב למעגל המודפס, כתוצאה מהטמפרטורה הגבוהה ומקדמי ההתפשטות השונים של הרכיב והמעגל המודפס. בטכנולוגיה זו, הרכיב גבוה יותר

יתרונות שיטת מגדל כדוריות על )Solder Stacking( בדיל : CGA גבי לא נדרשים מתקנים מיוחדים ויקרים לכל סוג וגודל מארז קל ופשוט לשנות את הגובה והרוחב של העמודות, ע"י שינוי סוג הכדוריות שבשימוש וכמות הכדוריות שייושמו האחת ע"ג השניה ) נוסף. reflow לא נדרש תהליך התכה ( בניית מגדל הכדוריות וריתוכן בלייזר אינם מהווים תהליך התכה אחרי שהעמודה חוברה לרכיב, היא לעולם לא תותך שוב גם לא בעת הרכבת הרכיבים ע"ג המעגל המודפס

)Tin Whisker( שפמי בדיל

האלקטרוני ולבעיית אמינות חמורה, החמירה וגדלה מאוד Lead Free( עם המעבר לשימוש בבדיל ללא עופרת ) במעגלים המודפסים וברכיבים האלקטרוניים. Soldering נוכחות עופרת בסגסוגת חומר ההלחמה הראתה עיכוב משמעותי ביצירה של שפמי הבדיל.

הינה תופעה בה Tin Whiskers- תופעת שפמי בדיל ה "שפם חתול") על = whiskers( גדלים גבישים דמוי מחט גבי רגליי רכיבים אלקטרוניים (בעיקר באזורים של כיפוף והכנסת מאמצים מכאניים, חום ולחות) ומעגלים מודפסים ויוצרים במעגלים האלקטרוניים קצרים חשמליים. תופעה חמורה זו העלולה לגרום לכשל בתפקוד הכרטיס

תופעת שפמי הבדיל

«

השוואה בין שערת אדם אל "שפם בדיל"

«

THE LEADING LIGHT הזמינו כרטיסים מראש בקישור WORLD-OF-PHOTONICS.COM/TICKETS

תערוכה וכנס בינל‘ לרכיבים מערכות ויישומים 23 - בתחום הלייזר, המתקיימים בפעם ה מרכז הירידים מינכן 2017 ביוני 26–29 | MESSE MÜNCHEN

03-6492050 | mmi@yonipro.com

world-of-photonics.com

55 l New-Tech Magazine