New-Tech Magazine | April 2026 | Digital Edition

בסביבה רב־תחומית. פיזיקאים, מהנדסי תהליך, מהנדסי בדיקות ואנשי מערכת פועלים יחד, מה שמאפשר זיהוי מוקדם של בעיות אינטגרציה ושל צווארי בקבוק הנדסיים. שלוש טכנולוגיות, שלושה כיוונים תעשייתיים התחום הקוונטי עדיין רחוק מהכרעה טכנולוגית. בניגוד לעולם המעבדים הפך לסטנדרט, כאן CMOS הקלאסיים, שבו מתקיימות מספר גישות במקביל – וכל אחת מהן מייצגת תפיסה שונה של הדרך לייצור. מבוססת על לכידת ion trap גישת ה־ יונים ושליטה בהם באמצעות שדות אלקטרומגנטיים ולייזרים. מדובר באחת fidelity הגישות המדויקות ביותר, עם גבוה וזמני קוהרנטיות ארוכים. עם זאת, המורכבות ההנדסית משמעותית, שכן המערכת משלבת רכיבים אופטיים, אלקטרוניים ומכניים. המעבר לייצור סדרתי מחייב אינטגרציה עמוקה של תחומים שונים, ואתגרי האריזה והבקרה הופכים למרכזיים. טכנולוגיות מוליכי על מציעות בשלות גבוהה יותר מבחינת יישום. הן מאפשרות ביצועים מהירים יחסית, וקיימת סביבן תשתית פיתוח רחבה. עם זאת, הן דורשות קירור לטמפרטורות נמוכות מאוד, מה שמוסיף מורכבות תשתיתית ועלויות. המשמעות היא שהאתגר אינו רק בייצור השבב, אלא גם בהפעלתו בקנה מידה. הגישה השלישית, המבוססת על ספין בסיליקון, מנסה לנצל את תשתיות הקיימות. אם גישה זו תצליח, CMOS ה היא עשויה לאפשר מעבר מהיר יחסית לייצור תעשייתי. במסגרת פרויקט , נבחנת התאמה imec , בהובלת SPINS של קיוביטים לתהליכי ייצור סטנדרטיים. האתגר כאן הוא פיזיקלי, אך הפוטנציאל התעשייתי גבוה במיוחד. העובדה שכל הגישות נבחנות במקביל מדגישה כי בשלב זה אין מנצח ברור. ייתכן מאוד שהטכנולוגיה שתצליח להגיע גבוה ועלות yield ראשונה לייצור יציב, עם סבירה, היא זו שתכתיב את הסטנדרט. מעבר לשבב: אינטגרציה ושרשרת הערך שבב קוונטי הוא רק חלק ממערכת רחבה יותר. סביבו נדרשות מערכות בקרה,

משתתפת בקווי פיילוט אירופיים לפיתוח תשתיות ייצור Infineon שבבי קוונטום: תמונה: « Infineon© קרדיט:

אלקטרוניקה קלאסית, תוכנה ותשתיות תקשורת. החיבור בין רכיבים אלו מורכב, ולעיתים מהווה צוואר בקבוק. הנדסת האריזה, ניהול חום והעברת אותות הופכים לחלק מהאתגר. במקרים רבים, האתגר אינו הקיוביט עצמו, אלא היכולת לשלב אותו בתוך מערכת יציבה. קווי הפיילוט מאפשרים לבחון את האינטגרציה הזו מוקדם, ולזהות בעיות לפני המעבר לייצור סדרתי. המירוץ הגלובלי והתמונה האסטרטגית המאמץ האירופי מתרחש על רקע תחרות Google ו־ IBM גלובלית. בארה״ב, ממשיכות להוביל בפיתוח מערכות קוונטיות, אך במקביל גם משקיעות בתשתיות ייצור ובמעבר לסקייל תעשייתי. מגמה זו מדגישה כי האתגר המרכזי כבר אינו רק מחקרי אלא הנדסי. במקביל, סין משקיעה משאבים משמעותיים בפיתוח עצמאי של תשתיות קוונטיות. היוזמות האירופיות משתלבות במסגרת , שמטרתה לחזק את European Chips Act העצמאות הטכנולוגית של היבשת. הגישה

האירופית מבוססת על תשתיות פתוחות ושיתופי פעולה, במטרה לבנות אקוסיסטם רחב ולא להישען על שחקן בודד. מה באמת יכריע השלב הבא של תחום הקוונטום לא ייקבע לפי פריצות דרך מדעיות בלבד, אלא לפי יכולת הנדסית. אמינות, ייצור סדרתי ועלות יהיו הגורמים שיקבעו אילו טכנולוגיות יבשילו לכדי שימוש רחב. עבור משקיעים ומקבלי החלטות, המסר ברור. היתרון לא יהיה בהכרח של מי שמציג את התוצאה המדעית המרשימה ביותר, אלא של מי שמצליח להעמיד תהליך ייצור יציב, אמין וכלכלי. השלב הבא של הקוונטום יוכרע ביכולות ייצור, לא בניסויי מעבדה. קרדיט: (בהתבסס על Infineon Technologies הודעת החברה)

27 l New-Tech Magazine