New-Tech Magazine | Dec 2022 | Digital Edition

אי הנוחות ו" הטרדה" שייגרמו למשתמש יהיו גדולים בהרבה מאלו שנגרמים ברמה הראשונה, אך עדיין למשתמש לא נשקפת סכנה הם ברמה Samtec של נזק גופני. המחברים של . IPC לפי 2 הרמה השלישית, או "מוצרים אלקטרוניים לביצועים ברמה גבוהה/ לתנאי סביבה קשים", מתייחסת למוצרים שאמינותם גבוהה והביצועים שלהם קריטיים. דוגמאות לכך כוללות יישומים צבאיים, יישומי חלל אוויר ויישומים בתחום הרפואה. אם חיבורי הלחמה אלו יהיו לא תקינים, מישהו עלול להיפצע או אפילו להיהרג. הרבה מאוד לפי 3 מדורגים ברמה Samtec מחברים של . IPC אין המשמעות שבכל IPC לפי 3 ברמה פעם שיצרן של ציוד מקור אלקטרוני יבצע הלחמה של מחבר, הוא יגיע לחיבור הלחמה . גורמים נוספים ממלאים כאן 3 ברמה תפקיד, כגון עובי התדמית, הדיוק של הצבת ), אם נזכיר רק pad המחבר ועיצוב האיון ( כמה מהם. האיור למעלה מציג את ההבדל בין חיבור לבין חיבור הלחמה ברמה 2 הלחמה ברמה מתייחס לרוחב של מוליך W . הממד 3 מראה את מידת החריגה A הרכיב, והממד של המוליך מחיבור ההלחמה או מהאיון של , 2 המעגל המודפס. בחיבורי הלחמה דרגה יכול להיות מחצית הגודל של ממד A הממד מהמוליך יכול 50% . במילים אחרות, W להיות "מחוץ" לאיון. בחיבור הלחמה רמה מהרוחב, 25% יכול להיות רק A , הממד 3 . זו רק דוגמה קצרה W המצוין בממד שמדגימה את ההבדלים בין חיבורי הלחמה . 3 לבין חיבורי הלחמה ברמה 2 ברמה האם עלי לעשות משהו מיוחד אם אני מצפה את מכלולי המעגל המודפס שלי באופן הדוק? ) הוא נוהג conformal השימוש בציפוי הדוק ( נפוץ. אחד האתגרים הגדולים ביותר בהכנה של מעגל מודפס לציפוי הדוק היא ההגנה על משטחי המגעים, שברוב המקרים הם יהיו ) מסוג strip connector פנימיים במחבר פס ( שקע, אך לא תמיד. בנוסף יש חשש לפינים חשופים של רצועת חיבורים במחבר לא סגור. הכיסוי הופך להיות חשוב ביישומים אלו. ) מקובל Parylene ציפוי הדוק מסוג פארילן ( SAMTEC : תמונת כותרת קרדיט «

SAMTEC קרדיט:

«

להיכנס אוויר, וכך מתאפשר לפארילן לחדור לכל פינה ולכל סדק של המחבר (או של המחברים). כפי שאפשר לדמיין, קשה ביותר למסך את כל האזורים הקריטיים. אם לקוח שואל אותנו לגבי תהליך הציפוי בפארילן, אנו מפנים אותו ליצרן של הפארילן.

מאוד בשימוש. הציפוי בפארילן הוא תהליך מורכב שנדרש לו מיסוך משמעותי. תהליך הציפוי בפארילן כרוך בהצבת מכלול המעגל המודפס בתא שבו יוצרים ריק. לאחר שנוצר הריק, מוסיפים את ציפוי הפארילן והוא נכנס לכל מקום שבו יכול

Ipctrqaning.org קרדיט:

«

pcbdirectoty.com קרדיט:

«

New-Tech Magazine l 56