New-Tech Magazine | March 2017

3D מוסף מיוחד

מצויים כיום בפתחו של עידן חדש, שבו ניתן לייצר במדפסת תל-ממדית לא רק דגמים ומוצרים להמחשה ולבדיקה בבחינת "ראה, בחן, נסה וזרוק", אלא גם מוצרים של ממש ", שיתַפקדו 1 בסדרות קטנות, כולל "סדרה בהצלחה כרכיבים במכלול, בלי להעסיק יקרות, מכונות ארוזיה CNC כרסומות משוכללות, מכונות הזרקה עם תבניות יקרות ומחלקות הרכבה לחיבור החלקים לכדי יחידה אחת - והכול כדי לייצר אפילו מוצר אחד ויחיד, לו אנו נזקקים. מדפסת התלת-מימד תבצע כל זאת ביתר קלות ופשטות, באיכות גבוהה ובעלות נמוכה. המחבר הוא סמנכ"ל לשיווק ומנהל תחום מדפסות תלת-מימד בחברת "סו-פאד", המייצגת בישראל בין היתר , יצרנית בינלאומית STRATASYS את של מערכות הדפסה תלת-ממדיות. המעוניינים במידע נוסף על הנאמר במאמר מוזמנים לפנו ישירות למחבר. « « תפסנית מיוצרת מחומר הדפסה מניילון משוריין בסיבי פחמן מדפסת להדפסת מוצרים תעשייתים

IC PACKAGING SERVICES.

לבצע הדמיה של חלק פגום בגוף (כתוצאה ממחלה או שבר קשה, למשל), להדפיסו על פי קובץ ההדמיה ולשתול אותו במקום הפגום. עד היום הוחלפו בדרך זו חלקי עצמות גפיים ושלד, מִפְרָקים, לסתות, צלעות ואף איברים פנימיים. טכנולוגיית ההדמיה והייצור של חלקי גוף היא מהמתקדמות והנחשוניות ביותר בעולם ההדפסה התלת-ממדית והיא חוצה גבולות והופכת את הרפואה האורתופדית ממדע בדיוני למדע מעשי. כל החומרים להדפסה של שתלים מאושרים למגע עם גוף האדם; כמו תעשיית התעופה והחלל - בתעשיית הרפואה, גם תעשיית החלל מתמודדת עם מוצרים בעלי תכן ייחודי ומורכב, שהיה בעבר בלתי אפשרי כמעט ליישום, וכיום הוא ניתן ליישום רק בהדפסה תלת-ממדית, תוך עמידה בדרישות המוצגות למוצר בתחומי הפונקציונליות, הארגונומיה והיחס בין משקל לחוזק. יתרה מזו, רבים מהמוצרים בתעשייה זו מיוצרים בסדרות קטנות של בין עשרות או מאות פריטים לאלפים בודדים ולעיתים אף נדרש לייצר פריט אחד בלבד - למשל, עבור מעבורת חלל, דבר שהיה מייקר מאוד את העלות לפריט. לעומת זאת, כאשר משתמשים במדפסת תלת-מימד, הדיוק והאיכות ניתנים לשליטה וניתן לייצר את המוצרים בעלות כלכלית הגיונית, שלא הייתה אפשרית בעבר. בקלות, בפשטות, באיכות גבוהה ובעלות נמוכה לאור כל האמור לעיל ברור לנו, שכאנשי שירותים, תעשייה, מדע ואקדמיה אנו

Die Sorting Die Attach Ball Wedge Wire Bonding Gold Stud Bumping Flip Chip Bonding Die Encapsulation Under ll

Package Potting Sealing High Accuracy Placement Optical Assembly and Active Alignment Micro Mechanical Parts Assembly Heavy Wire Bonding Ribbon‚ Inert Soldering Manual SMT and Through Hole

Micro Spot Welding Final Functional Test Final Inspection COC

PCB Production SMT Assembly Wafer Dicing

,3561 . ת.ד 29 בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל 04-6230055:' פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל www.beckermus.com o ce@beckermus.com

87 l New-Tech Magazine