New-Tech Magazine | OCT 2022 | Digital Edition

ועיצוב תרמי עבור מערכותחשמל PCB פריסת מודולריות בצפיפות גבוהה

VICOR

כמו ממירי חשמל. למטרות של מודל תרמי טופולוגי, לעומת זאת, הם יכולים להיות מיוצגים כצומת בקצה אחד של מעגל שווה (א). כל רכיב או חומר 1 ערך. ראה איור שדרכו החום מאותו צומת פנימי חייב לעבור כדי להגיע לאוויר הסביבה המקיף את מערכת החשמל יכול להיות מיוצג בתור נגד המעכב את זרימת החום לעבר האוויר הסביבה. מעגל תרמי שווה ערך מציג את הנתיב הברור ביותר של החום מהצומת TIM הפנימי של ממיר חשמל: דרך המארז, ולבסוף גוף קירור לאוויר הסביבה. הוא מציג גם נתיב מקביל שני, פחות ברור, דרך . לעתים קרובות נוהגים להתעלם PCB ה מהנתיב השני הזה, אך הוא בעל חשיבות מכרעת בתכנון חשמל בצפיפות גבוהה. מודלים תרמיים יכולים להיות מורכבים למדי, עם עכבה תרמית שונה עבור כל רשת או קרקע. ללא קשר למורכבות, המודל התרמי יזהה את הרשתות עם הנתיבים בעלי העכבה הנמוכה ביותר להובלת חום מהצמתים הפנימיים של רכיב. לאחר מכן, המתכנן יכול להשתמש במידע זה כדי למקסם את הולכת החום על ידי הגדלת הנחושת המיועדת לאותה רשת, כלומר,

וכמה שיקולים חשובים לתכנון קיבול ניתוק אפקטיבי. האיור שלעיל מציג דוגמה לתכן עדכני שנוצר לצורך בדיקה והדגמה. בלוח Vicor על ידי ושני מכפילי זרם ™ PRM בדיקה זה, וסת בצפיפות PCB המותקנים על גבי ™ VTM גבוהה מספקים כוח למודול עומס המדמה מעבד מחשוב עתיר ביצועים. בפעולה, לוח קר או גוף קירור יותקנו מעל מודול ומודול העומס, וגוף קירור נוסף VTMs ה- . PRM יותקן על ה תכן תרמי מטרת הניהול התרמי בתכנון מערכת החשמל היא להעביר חום ביעילות מצמתים מייצרי חום לאוויר הסביבה. העברה מסוימת תתרחש באופן טבעי, אך גם בעיצובים קונבנציונליים בדרך כלל יש צורך להוסיף גופי קירור ומאווררים. נדרש ניתוח מפורט של העברת חום, תוך התמקדות בשלב מוקדם בתהליך התכנון, עבור PCB ב מערכות בצפיפות גבוהה על מנת לעשות עצמו כמוליך חום. PCB שימוש מרבי ב מקורות החום העיקריים במערכת חשמל הם הצמתים הפנימיים של רכיבים פעילים

תכן חשמל עבור מחשוב PCB בעל ביצועים גבוהים: הקריטי למשימה תכנון מערכת החשמל נוטה להתמקד בממירים, ברכיבים נפרדים ובאביזרים הנדרשים כדי לקבל מתח מהמקור לעומס, תוך התייחסות ללוח המעגלים המודפסים ) כמישור הרכבה וניתוב והסתמכות PCB ( בעיקר על מעגלי משוב ובקרה כדי לפצות על ההפסדים והעכבות הקטנים הרבים טיפוסי. עם זאת, בשנים האחרונות, PCB ב עומסים בצפיפות גבוהה כמו מעבדים עבור ומחשוב-על הפכו מתוחכמים יותר AI ומהירים הרבה יותר, מה שדוחף כל רכיב לביצועים מרביים. ביצוע דרישות ויסות חשמל וקצבי מיסב ארעיים גבוהים במיוחד פירושם שלכל מקור של נפילת מתח ולכל מקור של אובדן חשמל בתוך המערכת, קטן ככל שיהיה, יש השפעה שלילית מדידה. לכן, היא קריטית להשגת חשמל PCB פריסת בעל ביצועים גבוהים. סקירה קצרה זו של עתירת ביצועים PCB העקרונות של פריסת כוללת גישות תכן תרמי, סקירה כללית של ), אסטרטגיות PDN רשת אספקת החשמל ( לניתוב זרמים גבוהים עם עכבה מופחתת

New-Tech Magazine l 34