New-Tech Magazine | Sep 2023 | Digital Edition

SAVE THE DATE 20.11.2023

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 20.11.2023 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

בין המציגים:

מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת קהל היעד: איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

Among The Lectures:

Prof. Asaf Albo, Bar Ilan University, Faculty of Engineering | Quantum Engineering Towards Room Temperature Terahertz Quantum Cascade Lasers Dr. Alexander Golod, Freelance Consultant | Electronic Packaging 2023, Changes and Innovation in, The Last 5 Years Dr. Galit Katarivas Levy, Senior Lecturer, Head, Biomaterials & 3D-Printing Laboratory (GKLab) | Development of Advanced Biomaterials for Healthcare Applications using Additive Manufacturing Mr. Arik Braverman, CEO, CaDCam | Electronic Packaging Systems CFD Analysis Prof. Shlomo Magdassi, Institute of Chemistry, The Hebrew University of Jerusalem | From Gutenberg Bible to 4D Printing Lieutenant Colonel Y, Head of the ״ Agamim ״ Branch in the Home Front Command 3D Data as a Multiplying Force in Search and Rescue

www.new-techevents.com לפרטים נוספים: ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת ● For more information and registration: www.new-techevents.com

בחסות:

בשיתוף עם: