New-Tech Military | 09-10 2018

SAVE THE DATE 28.11.18

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני , אלקטרו-מכניקה והדפסות תלת מימד, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד והאלקטרו-מכניקה בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, מדפסות תלת-מימד, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. EMC עיצוב תעשייתי, הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Avenue ,08:30-15:30 ,28.11.2018 ' יום ד

Among the Lectures:

Dr. Alexander Golod, Freelance Consultant | The impact of the autonomous vehicle revolution on packaging World Mr. Kobi Adulami, Project Manger. IAI | Thoughts/ Considerations prior to commencing a project & planning/designing effective control systems Dr. Shlomo Z Rotter,CEO. Smart Diamond Technologies Lda | Future Trends in the use of CVD Diamond and Diamond Based Thermal Sites for Thermal Management of High Power Devices and Circuits Dr. Eldad Levy, CEO. CAS - Computerized Analysis & Simulation | Wight optimization at electronic system Mr. Bentsi Koren, Aero Mechanical Group Leader. Elbit Systems | T.B.D Mrs. Smadar Korin. R&d engineer. Nirlat | New Solutions to Environmental and Health Concerns of Industrial Painting Dr. Michael Koenig, Heat Transfer Specialist. Rafael | PCM Based Thermal Capacitors - Design and Analysis

Mr. Eli Avital, Compliance Engineer QualTech Labs Eci | Flammability and Fire tests from Component to Product Level Mr. Vladimir Vulfin .CEO & PhD Student Ben Gurion University Electromagnetics Infinity Ltd. | Electromagnetic Interference Analysis and Simulation from a PCB Mr. Gal Raz, Additive Manufacturing Specialist. Siemens PLM | From Machine Learning to Spare Parts 3D printing trends Mr. Alon S, Harness Knowledge Leader & Mr. David V. Chief research engineer. Rafael | 3D Harness & Cable Design/ Electrical Connectors Failure Mr. Meir K. Professional Research Engineer. Rafael | The Use of Fiber Optics for Military Systems Mrs. Ronny Eden. CTO. SU-PAD | Redefining Metal 3D printing

קהל היעד: מהנדסי אלקטרוניקה, מכניקה וזיווד, מנהלי פרויקטים, פיתוח, הנדסה, ייצור ורכש.

בין המציגים:

בחסות:

ההשתתפות בכנס היא ללא תשלום, אך נדרשת הרשמה מראש ואישור החברה המארגנת. ניתן להירשם באתר החברה: הכנס והתערוכה הינם לעובדי ענף ההייטק, האלקטרוניקה ומוסדות אקדמיים בלבד. www.new-techevents.com