New-Tech Military Magazine | Q1-2025 | Digital Edition

SAVE THE DATE 10.11.2025

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-15:30 | 10.11.2025 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים של תכנוני זיווד ליישומים שונים, EMC ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד, פתרונות חדשניים בהדפסות תלת מימד, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה ועוד.

קהל היעד: מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

FOR SUBMITTING A CALLOUT FOR LECTURES AND SPONSORSHIPS: Tomer@new–techmagazine.com

www.new-techevents.com לפרטים נוספים: ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא למנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה ● העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'. הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. For more information and registration: www.new-techevents.com