New-Tech Military Magazine | Q3-2026 | Digital Edition

Computers Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

מוצרים חדשים

omotive

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Production

Motion

Computers Communication

Motion

Communication

Motion Automotive

את הביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיות עיבוד עתירות נתונים. HBM3- החברה הדרום־קוריאנית, שכבר הובילה בעבר את תחום ה , מתארת את הדגם החדש כקפיצת מדרגה של ממש: HBM3E- וה גיגה־ביט לשנייה 10 קצב העברת הנתונים בשבב מגיע ליותר מ־ , I/O ערוצי 2,048 – והוא כולל JEDEC – מעל הסטנדרט של כפול מהדור הקודם. התוצאה היא רוחב פס גבוה יותר, שמתאים ליישומים עתירי עיבוד כמו מודלים גנרטיביים, שרתי ענן ומערכות למידת מכונה. מדגישים דווקא את היעילות: SK hynix- אבל מעבר למהירות, ב בצריכת החשמל לעומת 40% השבב החדש מספק שיפור של כ־ . בחברה מעריכים שהשדרוג יכול להוביל לעלייה של כמעט HBM3E – הישג משמעותי AI בביצועים הכוללים של מערכות מבוססות 70% בהתחשב באתגרים התרמיים והאנרגטיים שמולם ניצבים כיום מרכזי נתונים. שכבות זיכרון 12 כדי להתמודד עם המורכבות ההנדסית שבאריזת MR- אחת מעל השנייה, החברה עושה שימוש בתהליך מתקדם בשם ) שמפחיתה molded underfill( – טכנולוגיית מילוי בין שכבות MUF עיוותים מכניים ומשפרת את פיזור החום. בנוסף, ייצור השבב מבוצע “, ומאפשרת 1bnm”- מהדור הבא, שמוגדרת כ DRAM בטכנולוגיית מזעור נוסף בצריכת שטח וכוח. ,2025 הייצור ההמוני צפוי להתחיל כבר במחצית השנייה של – כבר החלו לקבל דגמים NVIDIA כאשר לקוחות מרכזיים – כולל מחזיקה SK hynix , ראשוניים מוקדם יותר השנה. לפי נתוני השוק העולמי, ותחרות צמודה מתנהלת HBM- כיום בכמחצית מנתח שוק ה ומיקרון על הדומיננטיות בדור הבא של Samsung בינה לבין זיכרונות מהירים. #Memory #AI Hardware #Semiconductors WD Blue® SN5100 מציגה את SanDisk : כונן חדש ומהיר במיוחד ליוצרי תוכן NVMe™ SSD

נותן מענה ישיר לדרישות אלו, בזכות MLX92211 IMC ה־ חיישן Integrated Magnetic Concentrator מכנס מגנטי משולב ( – TSOT-3L מסוג SMD המאפשר חישה צידית בחבילת ) – IMC ותואם לתהליכי ייצור אוטומטיים Through-Hole מה שמייתר רכיבי מודרניים. התוצאה: גובה מנוע מופחת, גמישות אריזה טובה יותר ותהליכי ייצור אופטימליים. המוכחת, MLX92211 הגרסה החדשה מבוססת על פלטפורמת ה־ וסת ומציעה אופציה מותאמת לחישה צידית. החיישן המשולב כולל עם מערכת ביטול Hall ), חיישן 24V עד 2.7 (טווח פעולה מתח . מערכת ביטול Open-Drain מתקדמת, ומגבר מוצא מסוג Offset המשופרת של הליבה המגנטית מאפשרת עיבוד מהיר, Offset־ ה מדויק וחסון יותר – ללא תלות בטמפרטורה או במתחים מכניים – ואף כוללת מקדם טמפרטורה שלילי כדי לפצות על היחלשות טבעית של מגנטים בטמפרטורות גבוהות. חוטים וגם 3 יכול לפעול גם בתצורת Latch החיישן הקשיח מסוג 30mA חוטים (עם נגד חיצוני), כאשר מגבלת זרם של 2 בתצורת מספיקה בהחלט לפעולה בטוחה ועקבית בסביבות כגון מנועי מושבים . בנוסף לכך, החיישן מספק 25mA – בהם נדרש לעיתים זרם רציף עד , ניתוק אוטומטי של המוצא עם 8kV בעוצמה של ESD הגנה מפני בתחום ASIL A התאוששות עצמית, וכן מוכנות לעמידה בדרישות הבטיחות הפונקציונלית – מה שהופך אותו מותאם לדרישות האמינות של מערכות רכב מתקדמות. פותח עבור יישומי רכב כגון כוונון מושבים, MLX92211 IMC ה־ חלונות וגגות נפתחים, דלתות חשמליות ושסתומי התפשטות – ותומך בפיתוח מערכות מנועיות קומפקטיות העומדות במגבלות המחמירות של גודל, ביצועים ובטיחות, תוך אפשרות לאינטגרציה חלקה בקווי ייצור אוטומטיים. #Sensors #Automotive Electronics #Motor Control : מוכנה לייצור המוני HBM4 משיקה את SK hynix של זיכרון מהיר במיוחד לבינה מלאכותית

דיגיטלי ולאנשי מקצוע

WD Blue® SN5100 NVMe™, השיקה את כונן ה SanDisk - שתוכנן במיוחד עבור יוצרי תוכן דיגיטלי ואנשי מקצוע SSD ופרויקטי AI המעוניינים להאיץ זרימות עבודה מתקדמות מבוססות , מציע מהירויות PCIe® Gen 4.0 יצירת תוכן. הכונן החדש, בתקן , ומאפשר לערוך, לעבד סרטונים, ¹ מהדור הקודם 30% גבוהות בכ- , תיקיות פרויקטים K8- ו 4K ולהעביר קבצים עתירי נפח, סרטוני ותכנים גרפיים, במהירות ובקלות.

ממשיכה לבסס את מעמדה כחלוצה בתחום SK hynix חברת , עם הודעה על השלמת High Bandwidth Memory- זיכרונות ה – הדור הבא של זיכרונות מהירים במיוחד HBM4 הפיתוח של HBM4 – ותחילת ההכנות לייצור המוני. מדובר בשבב AI למערכות הראשון בעולם שמוכן לייצור בקנה מידה תעשייתי, מהלך שמשקף

New-Tech Military Magazine l 74