New-Tech Military Magazine | Sep-Oct 2016 | Digital Edition

מספקת יתרונות משמעותיים Qormino .2 איור ) real estate בנדל"ן (

Qormino המצע של .1 איור

«

«

Qormino היום. לכן, זה כל כך עוזר שהמודול מבטל לחלוטין את האתגר הנ"ל ע"י הכללת על המודול עצמו. הגרסא DDR 3- זיכרון ה 1 GB הנוכחית מספקת גודל זיכרון של בעלי DDR 3 , הגרסאות של DDR 3 L SDRAM 1.35 או 1.5 שני מתחים הפועלים מספק של .1600 MT / s וולט ויכולים לשאת עד , מחזור חיי המדף של רכיבי 3 כמתואר באיור זכרון קצר יותר מזה של המעבדים, במחזור חיים של מעבד אחד ניתן לפתח מספר דורות של רכיבי זכרון, וזה גורם לכאב ראש בפיתוח מערכת שזמן הפיתוח שלה הוא ארוך מאוד ובהרבה מקרים עובר את מחזור החיים של הרכיב (זכרון או מעבד). לחץ תחרותי מאלץ להתמקד על מעבר מהיר SDRAM יצרני לקראת התכווצויות של שבבים בכדי לשמור על רווחיות. מוצרים מגיעים במהרה לסוף ) ונעלמים EOL - End of life חיי המדף שלהם ( מהשוק. לקוחות אשר התמקדותם ברכיבים לטווח ארוך נתקלים בכאב ראש של תכנון מחדש תמידי הנובע מכוחות שוק חיצוניים. בפער בין בחירת המחשב המשובץ והזיכרון מונחת בעיית שרשרת הספקה עיקרית. Semiconductor Lifecycle ) SliM מערכת ) תוכננה ע"י החברה עבור Management זמינות מוצרים לטווח ארוך, תוכנית שמיקודה הוא אך ורק תמיכה בלקוחות המבקשים למצוא מערכת ניהול מלאי המרחיבה את אורכי החיים של הפרוייקט המבוקשים ע"י לקוחות ביישומים מתוחכמים הדורשים אמינות גבוהה ואורך תוכנית ניהול התיישנות מוצרים

שמירה כנגד התיישנות של מוצרים כאשר רכיבי מפתח מגיעים מיצרנים המייעדים את מוצריהם ליישומים אזרחיים שבו אורך מחזור חיי המוצר הוא קצר. ולמרבה המזל של החברה ניתן להסיר Qormino במודול דאגות אלה הודות לתוכנית ניהול המלאי שלה. DDR אתגרים בממשק ה- SDRAM מספקים זיכרון נתונים צפוף ומהיר SDRAM כדי להגדיל את שטח האכסון (המוחבא) המיושם על הצ'יפ של ליבות המעבד עבור DDR SDRAM טיפול במידע. בתור שכזה קובע גבול מקסימלי על יכולות העיבוד של . QorIQ ליבת ה- מתגלה כרחוק מלהיות DDR תכנון בקר זכרון קשור לבא DDR 3 פשוט, כל גוש זיכרון של אחריו. בצד החיובי, דבר זה מסייע להבטיח שקווי נתוני זיכרון מסתיימים בצורה נאותה. בצד השלילי מוכנס כשל זמנים בין כל גוש אותו יש למנות בעזרת בקר זיכרון ששונה במיוחד תוך שימוש בטכניקה המכונה פילוס .) levelling ) ניתן להעריך במהירות את האתגר הגולמי של מיטבי ע"י הבנת מפרטי DDR 3 תכנון תזמון DQS הטיית התזמון. הטיה בין אותות ה- ) Data Mask ) DM ) ו- Data Queue Strobe ) מקסימום - picoseconds ±10- מוגדר כ טריליונית של שניה בקושי! ברמת 1 כלומר הדבר מתבטא בקושי בתור PC כרטיס מ"מ) של הפרש באורך 1.27 (או 50 mils . זהו אתגר FR 4 העקיבה על מעגל מודפס של רציני שפוגשים במעגלים המודפסים של

יצרה מערך תכונות מושלם. לבטח זה היה רק עניין של זמן עד שמישהו חכם יראה יתרון בזיווד של רכיבי מפתח אלה בתוך מצע דק מאוד. זה בדיוק מה שהחברה עשתה עם , מודול התופס פחות מרבע השטח Qormio ה- של כרטיס אשראי, המודול מספק הקטנת מהחלופיים הקיימים כיום 50% שטח של .)2 בשוק (ראה איור עשיר בתוכונות ויתרונות של QorIQ T 1 ביטים, מסדרת 64 מעבד NXP לליבה 3 DMIPS / MHz בגודל של DDR 3 L SDRAM משולב זכרון 1 GB 1600 MT / s תומך בקצבי נתונים של עד GigE משולב מתג אתרנט בקצב 38 x 25 mm חיסכון בנפח, גודל כרטיס -50 to 125˚ C טווח טמפרטורות עבודה של או אופציות גימור RoHS תאימות לתקן SnPb של עופרת - מהנדסים ומתכננים שנקשרו בצורה חזקה , בהתבסס על יתרונות המיזעור שלו QorIQ ל- Size ,) SwaP מבחינת גודל, משקל והספק ) עשויים עדיין להיות Weight and Power מודאגים בקשר למספר מוגבלויות מעשיות. שתי סוגיות צצות יחד - שתיהן מתמרכזות הקריטיים הדרושים כדי DDR בזכרונות ה- לשמור על ביצועי ליבה גבוהים.הראשונה הפרקטי DDR SDRAM מתייחסת לממשק ה- (במיוחד בתחום טמפרטורות רחב) בגין תזמון קצרצר ומגבלות רעש. השניה היא צילום בזק של המפרט מעבד תקשורת ארבע ליבות, דל הספק,

New-Tech Military Magazine l 60