New-Tech Military Magazine | 03-04/2016

ויכולה לשמש כחסם תחתון בלבד. כאשר המוליך עטוף גם הוא בחומר דיאלקטרי ואז יש Embedded Microstrip זהו מצב של להציב בנוסחה במקום .

«

1 טבלה

קירוב אחר:

אלא שבמקרה זה מזניחים את עובי המוליכים ועל כן גם נוסחה זו אינה מדוייקת וניתן להשתמש בה כחסם עליון המשמשת כתוכנה Veribest בלבד. תוכנת הבסיסית באלאופ לעריכת מעגלים מכילה מודל פנימי לחישוב אימפדנס אופייני. המודל אינו ידוע לנו בשלב זה, הוא נבדק אמפירית והתוצאות שנמצאו מוצגות להלן. מקור רביעי לחישוב אימפדנס אופייני הוא נתוני יצרן, חברת Microstrip למעגלי במקרה זה, לחומר הנקרא DUPONT ומשמש ליצור הצמות. PYRALUX )4 ניתן לראות בצילום מתוך דף היצרן (איור הגרפים הבאים מציגים את תוצאות ארבעת ו- 2 mil המודלים עבור דיאלקטריקון בעובי =3.3

«

. שרטוט סכמתי של העברת אותות דיפרנציאלים 2 איור בצמה גמישה

«

8mil-10mil . עובי מקובל של צמה הינו 3 איור

Stripline מבנה הוא מבנה של מוליך בין Stripline מבנה שתי שכבות אדמה. למבנה זה יתרון וכן חסינות כנגד שינוי EMI מבחינת חסינות האימפדנס האופייני כתוצאה ממוליכים ) בסביבה. Chassis נוספים או מתכות ( האימפדנס האופייני המתקבל ממבנה זה

«

. צילום מתוך דף היצרן 4 איור

New-Tech Military Magazine l 74