ניו-טק מגזין - מאי 2017

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני ואלקטרומכאניקה זיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד , קרית שדה התעופה Avenue מרכז אירועים 08:30-15:30 ,5.12.17 ' יום ג

לפרטים נוספים פנה לאשת הקשר 052-7538989 : שירלי מייזליש shirley @ new - techmagazine . com 052-7539191 : רינת ז’ולטי מרוז rinat@new-techmagazine.com 052-8998194 : טטיאנה ימין tatiana@new-techmagazine.com 052-7530099 : עירית שילה Irit @new-techmagazine.com הצעות להרצאות: 052-7953999 : יעל כופר רוקבן yael@new-techmagazine.com

, הינו 2017 הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים EMC ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת ועוד. הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד מקופסאות סיכוך זעירות ועד לארונות תקשורת גדולים, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה.

SAVE THE DATE 5.12.2017

קהל היעד: מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

בחסות:

ההשתתפות בכנס היא ללא תשלום, אך נדרשת הרשמה מראש ואישור החברה המארגנת. www.new-techevents.com ניתן להירשם באתר החברה: הכנס והתערוכה הינם לעובדי ענף ההייטק, האלקטרוניקה ומוסדות אקדמיים בלבד.