ניו-טק מגזין | מאי 2023 | מהדורה דיגיטלית

SAVE THE DATE 20.11.2023

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 20.11.2023 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, EMC מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד, פתרונות חדשניים בהדפסות תלת מימד, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה ועוד. מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים קהל היעד: בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

בין המציגים:

www.new-techevents.com לפרטים נוספים:

ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת ● For more information and registration: www.new-techevents.com