ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

התאמת שרשרת הכלים 3D למורכבות של

ככל שאתגרי התכנון מתרבים, כך גדלות גם הדרישות משרשרת כלי התכנון. המתכננים עדיין נדרשים לבצע אימות דו-ממדי מסורתי – כולל Design Rule , בדיקות תזמון, Place - and - Route ) LVS ( Layout - vs - Schematic ) ו- DRC ( Checking – בנוסף לניתוחים חדשים עבור המארז המורכב. התמקד באימות Calibre 3 D הדור הראשון של כלי רב-שכבתיים ורב- Chiplets ובמיפוי של Signoff שונים. מיפוי שכבות, Foundry תהליכיים מיצרני זיהוי ממשקים והבנת החיבורים הפיזיים הם קריטיים למניעת שגיאות במרחב תלת-ממדי. , IEEE של 3 Dblox תקנים מורחבים, כגון יוזמת מאפשרים כיום תהליכים חזקים ומשולבים אף , PERC , ניתוח LVS , DRC יותר, התומכים ב סימולציות תרמיות ובדיקות מאמץ. המטרה הכוללת ברורה: לספק נראות בכל שכבה ורכיב ולאפשר העברה חלקה של תוצאות הסימולציה ) והלוח. Substrate אל המצע ( Die מרמת ה מודלים מקיפים מסוגלים כיום ללכוד לא רק ) Warpage השפעות גלובליות כגון עיוותים ( ונקודות חמות תרמיות, אלא גם השפעות ברמת ההתקן, כגון אזורי מאמץ העלולים לשנות את ביצועי הטרנזיסטורים או להשפיע על סגירת ). משמעות הדבר היא Timing Closure התזמון ( שהמודל חורג מעיוותים פיזיים בלבד ומשפיע ישירות על התזמון ברמת ההתקן. בנוסף, תקנים מורחבים ותהליכים משולבים Die מאפשרים להעביר תוצאות מניתוח ברמת ה ועד לסימולציות של המארז והלוח, ובכך לספק נתונים והקשר עקביים לכל בעלי העניין ולשפר באופן משמעותי את שיתוף הפעולה בין הצוותים. תהליך איטרטיבי זה הוא קריטי, משום שכל והעיוות המכני ישפיעו על IR , ה- EM החום, ה הפרזיטים ואף על ההתנהגות החשמלית של טרנזיסטורים בודדים. השלמות החשמלית שזוהתה בתחילה כבר אינה נכונה, ולכן נדרשת איטרציה רציפה בין כל התופעות הפיזיקליות המקיימות ביניהן יחסי גומלין, כדי להגיע לחישוב מדויק של ההתנהגות החשמלית הסופית. ועתיד AI תאומים דיגיטליים, 3D IC ההצלחה של 3 D IC עבור Signoff במבט קדימה, קריטריוני ה יסתמכו יותר ויותר על מומחיות רב-תחומית – מכנית, תרמית, הספק ותזמון – שתוטמע כולה בתוך תהליכי עבודה נגישים ואוטומטיים. תפיסת התאום הדיגיטלי המקיף מאפשרת לצוותים לאורך Die להעביר תוצאות סימולציה ברמת ה

, סימולציות מולטיפיזיקליות מבוצעות כבר משלב הקונספט. Shift-Left בגישת :3 איור « Siemens Digital Industries Software קרדיט:

, המציג 3D IC עבור Siemens EDA תהליך העבודה המולטיפיזיקלי המקיף של :4 איור « Siemens Digital Industries Software קרדיט: מנועי תכנון, אימות, ייצור ומולטיפיזיקה.

התכנון כולו, לתמוך באימות מולטיפיזיקלי קפדני ולשפר את האמינות. כדי להתמודד עם עקומות הלמידה התלולות Siemens הכרוכות בטכנולוגיות מתקדמות אלה, Agentic ו- AI משקיעה בתוספות מבוססות EDA לפלטפורמות שלה. חידושים אלה נועדו לסייע AI למשתמשים להיכנס לעניינים במהירות. נבחנות לצורך ניתוח חכם Machine Learning שיטות של יותר, מחזורים מהירים יותר ושיפור השימושיות, באופן המאפשר למתכננים להתמקד בחדשנות במקום להתמודד עם המורכבות. ממחיש את תהליך העבודה המולטיפיזיקלי 4 איור .3 D IC עבור Siemens EDA של כוללות פוטוניקה 3 D IC גישות חדשות לתכנון להעברת אותות יעילה, חומרי זכוכית וקרמיקה לשיפור החציצה התרמית ואף קירור נוזלי ברמת השבב. כל התפתחות חדשה מדגישה את החתירה הבלתי פוסקת של התעשייה לביצועים גבוהים יותר וליעילות רבה יותר, כאשר תהליכים אוטומטיים ומשולבים משמשים כתשתית חיונית להצלחת התכנון בעתיד. תהליך איטרטיבי מתמשך זה, המתחיל כבר מוקדם – או אולי נכון יותר Floorplan בתכנון 3 D " במקרה של Multi - Level Planning לכנותו " – מבטיח שגם כאשר כמות הנתונים הראשונית IC מוגבלת, המתכננים יכולים לקבל החלטות מושכלות. ככל שהתכנון מבשיל ומתקבלים

מאפייני חומרים מדויקים יותר ומפות הספק מפורטות יותר, ניתן לבצע התאמות נוספות, כגון ) לצמצום Copper Pillars הוספת עמודי נחושת ( Dummy Fill ההשפעות התרמיות או שינוי ה לשיפור המאמץ המכני. גישה פרואקטיבית 3 D IC ואיטרטיבית זו היא המפתח להשגת תכנוני גבוה, עם התנהגות חשמלית Yield אמינים ובעלי אופטימלית. מתחיל 3D IC העתיד של Siemens עכשיו עם גלו מהר יותר את ארכיטקטורת המערכת Innovator 3 D האופטימלית באמצעות פתרונות . הפלטפורמה מקצה לקצה שלנו, המבוססת IC , משנה את האופן שבו אתם מתכננים, AI על 3 D IC מבצעים סימולציה ומאמתים תכנוני חסונים, ומאפשרת לפרוץ את הגבולות רחוק יותר ומהר יותר. 3 D IC design solutions למידע נוסף: המחברים הוא מנהל ניהול המוצר עבור John Ferguson Siemens Digital ב- Calibre nmDRC יישומי . Industries Software היא מהנדסת מוצר בכירה Sheltha Nolke . Siemens Digital Industries Software ב-

New-Tech Magazine l 32