ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

מסחריים מציעים תנועה אפסית ושליטה פשוטה, אך יעילותם מוגבלת. קירור נוזלי ומיקרו־תעלות מפנים הספקים גבוהים יותר במחיר של משאבות, אטימה ומורכבות. הקירור האלסטוקלורי מציע שילוב שונה של צפיפות, יעילות פוטנציאלית ומכניקה - ועדיין צריך להוכיח שהמערכת השלמה עדיפה, לא רק החומר הפעיל. ואוניברסיטת צוקובה KIT האב־טיפוס של אינו מקרר מעבדים באמצעות החום שלהם. הוא מדגים שלב מוקדם אך חשוב יותר מכפי שמספר המיליוואטים מרמז: חום יכול להחליף את המנוע כמקור הכוח שמעמיס ומשחרר חומר אלסטוקלורי. עכשיו מתחילה העבודה המערכתית: להגדיל את הספק הקירור, להוריד משמעותית את טמפרטורת ההפעלה, לצמצם את רכיבי העזר החשמליים, לבנות מחליפי חום מהירים ולבדוק עמידות במספר מחזורים שמתאים למוצר. מאזן האנרגיה יצטרך לכלול גם את תנועת המגעים, הבקרה וסילוק החום - לא רק את היריעות. אם האתגרים האלה ייפתרו, הערך לא יהיה יצירת קור ”בחינם“. ההזדמנות תהיה להשתמש בזרם חום שכבר קיים במערכת כדי להפעיל פונקציה תרמית במקום שבו היא נחוצה. בעולם שבו הביצועים נקבעים יותר ויותר לפי היכולת להוציא חום משטח קטן, גם דרך חדשה להזיז את החום עשויה להפוך לרכיב תכנון חשוב. מקורות 1. Yi-Ting Hsiau, Shuichi Miyazaki, Manfred Kohl and Jingyuan Xu, “Heat-driven elastocaloric cooling with shape memory films,” Nature Energy, 2026. 2. Karlsruhe Institute of Technology, “No Electricity Needed for Solid-state Cooling: Heat Becomes Cold,” 28 August 2026. 3. Jingyuan Xu et al., “SMA Film-Based Elastocaloric Cooling Devices,” Shape Memory and Superelasticity, 2024. 4. “Achieving kilowatt-scale elastocaloric cooling by a multi-cell architecture,” Nature, 2025. 5. AMD, “AMD Ryzen 7 7735HS — General Specifications,” including a maximum operating temperature (Tjmax) of 95°C. ממנגנון אלגנטי למערכת תרמית

גדול; הוא אינו מספק דרך ישירה למזער את כל המערכת ולהכניסה למארז אלקטרוני.

איפה עשוי להימצא היישום הראשון התרחיש המסקרן ביותר שמעלים החוקרים הוא שימוש בחום של מערכת אלקטרונית כדי להפעיל קירור במקום אחר באותה מערכת. אחת הדוגמאות במאמר היא איסוף חום ) במחשב וניצולו VRM ממודול ויסות המתח ( לקירור מקומי של המעבד. דוגמה נוספת היא חום ממערכת הנעה ברכב, שיוכל להגן על אלקטרוניקה רגישה. במחשב של היום, התרחיש הראשון נתקל מיד 130־ בחסם מהותי. מקור החום בהדגמה היה ב מציינת AMD מעלות צלזיוס. לשם השוואה, מעלות למעבד 95 טמפרטורת עבודה מרבית של ; הערך המדויק משתנה כמובן Ryzen 7 7735 HS בין משפחות ורכיבים. כלומר, עוד לפני שמגיעים מעלות, מעבדים רבים כבר נמצאים בקצה 130־ ל מעטפת העבודה התרמית שלהם. אי אפשר לקחת את חום המעבד כפי שהוא ולהפעיל באמצעותו את המנגנון שהודגם. כדי להגיע לשם יהיה צורך להוריד במידה ניכרת את טמפרטורת המעבר של המפעיל התרמי, או לבחור מקור חום אחר במערכת. זו אינה התאמת פרמטר שולית אלא תנאי מוקדם ליישום. גם כאשר נמצא מקור חום מתאים, נותרת בעיה גיאומטרית: צריך להעביר אותו אל המפעיל בלי להחזירו אל האזור שמבקשים לקרר. ממיר הספק, מנוע או מערכת פליטה מציעים פרופילים תרמיים שונים לגמרי. החומר, המגעים, מפזר ) ובקרת המחזור יצטרכו heat spreader החום ( להיבנות סביב היישום המסוים. מכאן מתחילה בחינה מערכתית שחורגת ממה שהודגם במאמר. קירור נקודתי של מוקד חום ) צריך לעקוב אחר קפיצות עומס hotspot ( מהירות, ואילו כאן המחזור כולל חימום, קירור ותנועה בין משטחי מגע. בתכנון מוצר ,) fatigue יהיה צורך למדוד גם התעייפות חומר ( שינוי באיכות המגע התרמי לאורך זמן, עמידות ברעידות והתאמה לייצור סדרתי. החוקרים אינם טוענים שהשאלות האלה כבר נפתרו. לכן ייתכן שהתחנה הראשונה לא תהיה . אפשר לבחון רכיבים קטנים ורגישים CPU לטמפרטורה או נקודת חום מוגדרת במערכת שבה כבר קיים מקור תרמי מתאים. חיישן או מקור אור הם דוגמאות אפשריות לדיון הנדסי, לא יישומים שהמחקר הנוכחי הדגים. לצד זאת, ההשוואה לטכנולוגיות אחרות תהיה בלתי נמנעת. מקררים תרמו־אלקטריים

SAVE THE DATE 09.06.2027

Next-Generation Computing Systems AI Infrastructure • Quantum Technologies • HPC • Photonics • Advanced Architectures

09.06.2027 09:30 - 15:00 EXPO TEL AVIV Pavilion 1 REGISTRATION REQUIRED SCAN TO REGISTER

Participation in New-Tech events is intended for professionals from the high-tech and electronics industries | Admission to the exhibition is free of charge, but pre-registration and approval by the organizing company are required.

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION: WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

57 l New-Tech Magazine