ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

Computers Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

מוצרים חדשים

omotive

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Production

Motion

Computers Communication

Motion

Communication

Motion Automotive

מהדור הבא, שמוגדרת DRAM ייצור השבב מבוצע בטכנולוגיית “, ומאפשרת מזעור נוסף בצריכת שטח וכוח. 1bnm כ-” ,2025 הייצור ההמוני צפוי להתחיל כבר במחצית השנייה של – כבר החלו לקבל NVIDIA כאשר לקוחות מרכזיים – כולל SK hynix דגמים ראשוניים מוקדם יותר השנה. לפי נתוני השוק, העולמי, ותחרות HBM מחזיקה כיום בכמחצית מנתח שוק ה- ומיקרון על הדומיננטיות Samsung צמודה מתנהלת בינה לבין בדור הבא של זיכרונות מהירים. #Memory #AI Hardware #Semiconductors MLX92211 חושפת גרסה חדשה של ה־ Melexis חברת חוטים. 3 בתצורת Hall בטכנולוגיית Latch חיישן

מחויבותנו לספק ללקוחות שרשרת אספקה אמינה ותמיכה טכנית גלובלית ברמה הגבוהה ביותר. השילוב בין היכולות ההנדסיות של שתי החברות יאפשר הרחבה של קווי המוצרים תוך שמירה על איכות וביצועים אחידים.” ההסכם משקף מגמה מתעצמת בתעשייה – מעבר לפתרונות קישוריות , התומכים בדור מהירים, קומפקטיים ובעלי צריכת אנרגיה נמוכה . עבור יצרני שרתים, Data Center ו־ AI, ML החדש של תשתיות מהווה Molex ו־ Samtec ציוד תקשורת ומערכות עיבוד ענן, השילוב בין בסיס חזק לפיתוח דור חדש של מערכות חכמות עתירות נתונים. Samtec Israel למידע נוסף: ■ www.samtec.com | 03-7526600 | israel@samtec.com #Connectors #High-Speed Connectivity #Data Centers : מוכנה לייצור המוני HBM4 משיקה את SK hynix של זיכרון מהיר במיוחד לבינה מלאכותית

,( Lateral המכשיר החדש תוכנן במיוחד לחישה מגנטית צידית ( ( וכן ESD ומשלב רמת הגנה גבוהה מפני פריקות אלקטרוסטטיות ( מגבלת זרם מוצא גבוהה. שילוב זה מאפשר מיזעור מנועים באמצעות אינטגרציה משופרת וביצועים חסכוניים – אידיאלי עבור מנועים קומפקטיים ברכב, כדוגמת מנועי כוונון מושבים, גגות נפתחים ( ושסתומי התפשטות תרמית. Sunroofs ( בכל רחבי תעשיית הרכב עולה הביקוש למודולים מנועיים קטנים ודקים יותר – מבלי לפגוע בחוסן וביכולות האבחון. הדבר קריטי במיוחד במפעילי מושבים, בהם יש לשלב מספר מנועים במבנים קומפקטיים מבלי לוותר על אפשרויות כוונון, נוחות או עמידה בדרישות בטיחות. ( נתונות בלחץ מתמיד למקסם את נפח תא OEMs יצרניות הרכב ( הנוסעים ולצמצם את משקל הרכב, תוך שיפור הפונקציונליות בתא ותמיכה בקווי ייצור אוטומטיים. אילוצים דומים קיימים גם באזורים אחרים ברכב – כמו גגות נפתחים ושסתומים תרמיים – בהם דרישות )Surface-Mount לגובה מודול מופחת והתאמה להרכבה משטחית ( מאפשרות עיצובים מכניים דקים יותר ואינטגרציה גמישה. נותן מענה ישיר לדרישות אלו, בזכות MLX92211 IMC ה־ חיישן Integrated Magnetic Concentrator מכנס מגנטי משולב ( – TSOT-3L מסוג SMD המאפשר חישה צידית בחבילת )– IMC ותואם לתהליכי ייצור אוטומטיים Through-Hole מה שמייתר רכיבי מודרניים. התוצאה: גובה מנוע מופחת, גמישות אריזה טובה יותר ותהליכי ייצור אופטימליים. המוכחת, MLX92211 הגרסה החדשה מבוססת על פלטפורמת ה־ וסת ומציעה אופציה מותאמת לחישה צידית. החיישן המשולב כולל עם מערכת ביטול Hall (, חיישן 24V עד 2.7 (טווח פעולה מתח . מערכת ביטול Open-Drain מתקדמת, ומגבר מוצא מסוג Offset המשופרת של הליבה המגנטית מאפשרת עיבוד מהיר, Offset ה־

ממשיכה לבסס את מעמדה כחלוצה בתחום SK hynix חברת , עם הודעה על השלמת High Bandwidth Memory זיכרונות ה- – הדור הבא של זיכרונות מהירים במיוחד HBM4 הפיתוח של – ותחילת ההכנות לייצור המוני. מדובר בשבב AI למערכות הראשון בעולם שמוכן לייצור בקנה מידה תעשייתי, מהלך HBM4 שמשקף את הביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיות עיבוד עתירות נתונים. החברה הדרום־קוריאנית, שכבר הובילה בעבר את תחום , מתארת את הדגם החדש כקפיצת מדרגה HBM3E וה- HBM3 ה- גיגה־ 10 של ממש: קצב העברת הנתונים בשבב מגיע ליותר מ־ 2,048 – והוא כולל JEDEC ביט לשנייה – מעל הסטנדרט של , כפול מהדור הקודם. התוצאה היא רוחב פס גבוה יותר, I/O ערוצי שמתאים ליישומים עתירי עיבוד כמו מודלים גנרטיביים, שרתי ענן ומערכות למידת מכונה. מדגישים דווקא את היעילות: SK hynix אבל מעבר למהירות, ב- בצריכת החשמל לעומת 40%־ השבב החדש מספק שיפור של כ . בחברה מעריכים שהשדרוג יכול להוביל לעלייה של HBM3E – הישג AI בביצועים הכוללים של מערכות מבוססות 70% כמעט משמעותי בהתחשב באתגרים התרמיים והאנרגטיים שמולם ניצבים כיום מרכזי נתונים. שכבות זיכרון 12 כדי להתמודד עם המורכבות ההנדסית שבאריזת אחת מעל השנייה, החברה עושה שימוש בתהליך מתקדם בשם )molded underfill – טכנולוגיית מילוי בין שכבות ( MR-MUF שמפחיתה עיוותים מכניים ומשפרת את פיזור החום. בנוסף,

New-Tech Magazine l 74