ניו-טק מגזין | אוגוסט 2018

, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. 2018 הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה EMC קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני ואלקטרומכאניקה זיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Avenue ,08:30-15:30 ,28.11.2018 ' יום ד SAVE THE DATE 28.11.18

Among the Lectures:

Dr. Alexander Golod, Freelance Consultant | The impact of the autonomous vehicle revolution on packaging World Mr. Kobi Adulami, Project Manger. IAI | Thoughts/Considerations prior to commencing a project & planning/designing effective control systems Mr. Shlomo Z Rotter,Ceo. Smart Diamond Technologies Lda | Future Trends in the use of CVD Diamond and Diamond Based Thermal Sites for Thermal Management of High Power Devices and Circuits Dr. Eldad Levy, Ceo. CAS - Computerized Analysis & Simulation | Wight optimization at electronic system Mrs. Smadar Korin. R&d engineer. Nirlat | New Solutions to Environmental and Health Concerns of Industrial Painting Dr. Michael Koenig, Heat Transfer Specialist. Rafael | PCM Based Thermal Capacitors - Design and Analysis

קהל היעד: מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

בין המציגים:

ההשתתפות בכנס היא ללא תשלום, אך נדרשת הרשמה מראש ואישור החברה המארגנת. ניתן להירשם באתר החברה: הכנס והתערוכה הינם לעובדי ענף ההייטק, האלקטרוניקה ומוסדות אקדמיים בלבד. www.new-techevents.com