ניו-טק מגזין | אוקטובר 2024 | המהדורה הדיגיטלית
SAVE THE DATE 28.11.2024
Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי קהל היעד: אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'. Design of the Additive Manufacturing Process (DFAM) Mr. Arie Kalo, Director, Laser Modeling Israel Ltd. | Development of Underground Breathing Systems and Tunnels Using a Variety of Printing Technologies הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 28.11.2024 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן Mrs. Ronny Eden, 3D Dept. CTO, SU-PAD | Metal and Ceramic High Throughout Production with Moldjet Technology Mrs. Zehavit Reizin, SVP, Consumer Solutions Global Sale and Materials Business, Stratasys ltd. | Precision Manufacturing. Redefined Mr. Shai Essel, Manager of Metallurgical Department, Materials and Technologies Development Administration, Engineering Division, Aviation Group, IAI | Metal Additive Manufacturing in IAI Dr. Amnon Shirizly, CTO – Structural Technology Center, Rafael | Additive Manufacturing: A Gateway to Innovation Mr. Robert Amery, F28 Smart VR Eng. & 3D Solutions, Intel | Intel Fab28 3D Success Story: How to be Successful with 3d Printing Inside Your Organization Dr. Gary Muller-Kamiskii, Binder Jetting Printing Group Leader, Israel Institute of Metals | Among The Lectures:
www.new-techevents.com לפרטים נוספים:
בין המציגים:
ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. ● הלמים וכו'. For more information and registration: www.new-techevents.com
בחסות:
Solutions You Can Trust
Made with FlippingBook Online newsletter creator