ניו-טק מגזין | אוקטובר 2025 | המהדורה הדיגיטלית

נכשל – ומה אפשר לעשות כדי למנוע זאת. תחום הזיווד הופך למעבדת ניסוי שבה נבדקים גבולות החומר, שילובי חומרים חדשים ותהליכי ייצור מדויקים עד לרמת הננו. השאיפה ברורה: אריזה שמסוגלת “להרגיש” את עצמה – לזהות עיוות, חום חריג או שינוי במאמץ – ולהתריע בזמן אמת. שילוב של חיישנים זעירים, חומרים בעלי תגובה חשמלית משתנה ואלגוריתמים של למידת מכונה יוצר אריזה אינטליגנטית ממש. המגמה הברורה כיום היא אינטגרציה. האריזה אינה נפרדת מהשבב – היא חלק ממערכת כוללת שבה אלמנטים תרמיים, מכניים ואלקטרוניים פועלים יחד. במעבדים ), לדוגמה, האריזה chiplets רבי-שבבים ( קובעת את קצב התקשורת בין הליבות ואת פיזור החום. במערכות חישה מתקדמות היא משפיעה על הדיוק; בציוד תקשורת – על היציבות. התכנון העתידי מחייב גישה הוליסטית: החומר, הגיאומטריה, החיבוריות והניטור צריכים להיבחן כמכלול אחד. הידע החומרי לבדו כבר אינו מספיק; גם מודלים מתמטיים ולמידת נתונים נכנסים כחלק בלתי נפרד מתהליך הפיתוח. קיימות: האריזה הירוקה של המחר ככל שתעשיית האלקטרוניקה צומחת, כך גדלה גם אחריותה הסביבתית. שילוב של מילויי סיליקה ברמות גבוהות אמנם משפר את היציבות, אך מקשה על מיחזור. לכן נבחנים כיום פתרונות של חומרים מרובי־שלבים, פירוק מבוקר, או שימוש בפולימרים בעלי מסיסות מבוקרת — כך שהעתיד של הזיווד יהיה לא רק חכם יותר, אלא גם ירוק יותר. תחומי היישום החדשים ברכב חשמלי ואוטונומי, האריזה נדרשת לעמוד בעומסים מכניים ותרמיים חריגים. בציוד תעופתי וחללי, היא נבחנת בעמידות לקרינה ולחוסר כבידה. ובמכשור רפואי, דרישות הבטיחות והבידוד מחייבות שילוב חומרים ייחודיים. בכל אחד מהתחומים הללו, האריזה אינה רק שכבת הגנה — היא נדבך הנדסי חיוני שמגדיר את איכות המוצר כולו. האריזה כחלק ממערכת הוליסטית

מבט לעשור הקרוב בעשור הקרוב נמשיך לראות מעבר מאריזות פסיביות לאריזות “חושבות”. חיישנים פנימיים יהפכו לסטנדרט, והמודל הדיגיטלי של הרכיב ישולב ישירות בתהליכי התחזוקה. במקביל, שיטות ייצור מתקדמות – כמו הדפסה תלת־ ממדית של חומרים דיאלקטריים – יאפשרו יצירת מבנים מותאמים אישית לרכיבים ייעודיים. כל אלה צפויים לקצר זמני פיתוח, להעלות אמינות ולפתוח דור חדש של מערכות אלקטרוניות חכמות ועמידות יותר מאי פעם. סיכום Delft University of המחקר שפורסם ב־ ממחיש היטב את השינוי Technology התפיסתי שעובר תחום הזיווד האלקטרוני. זהו מעבר מהתמקדות ב'כשל' להתמקדות באמינות המערכת - מהתבוננות לאחור אל מבט קדימה. החומרים עצמם אמנם זעירים, אך השפעתם עצומה: הם קובעים את חיי השירות של כל שבב, את יציבות המערכות הקריטיות ואת אמון המשתמשים. העתיד שייך למהנדסים שידעו לשלב בין ידע חומרים, הנדסת מערכת וחשיבה אנליטית. באריזות של המחר, כל מיקרון של חומר יספר סיפור – על עומס, טמפרטורה, היסטוריה ותכנון. מבט קדימה בישראל, שבה הדיוק ההנדסי והחדשנות הולכים יד ביד, תחום הזיווד האלקטרוני הופך לשדה שבו מתלכדים ידע חומרים, בקרה דיגיטלית וחשיבה מערכתית. חברות מקומיות כבר עוסקות בפיתוח חומרים מרובי־שלבים, מערכות קירור חכמות ופתרונות ניטור בזמן אמת. זהו תחום שבו ההנדסה הקלאסית פוגשת את הבינה המלאכותית - והעתיד כבר כאן. קרדיט למחקר מבוסס על המחקר: Adwait Inamdar , Willem D . Van Driel , GuoQi Zhang , ” Electronics Packaging Materials and Component - Level Degradation Monitoring “, Frontiers in Electronics , Vol . 6, 2025, Delft University of Technology . Delft University of האיורים באדיבות Electronics מתוך המחקר ” Technology Packaging Materials and Component - ,“ Level Degradation Monitoring ו־ Adwait Inamdar , Willem D . Van Driel מאת Frontiers in Electronics , שפורסם ב־ GuoQi Zhang

Save The Date 26-27.5.2026

Embedded AI Conference

Pavilion 1, EXPO Tel Aviv 26-27.5.2026 09:30-15:00

ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי הכניסה | תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה לתערוכה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת For more information and registration: www.new-techevents.com

31 l New-Tech Magazine