ניו-טק מגזין | יוני 2017

אופטי + קואקס Fire fly .1 תמונה כהשוואה והמחשת הגודל הפיזי.

Fire fly – fly over the board .2 תמונה

כבלים וקונקטורים המעבירה אותות מלוח . כלומר, קיימת אפשרות PCB ללוח מעל ה- ומעלה ללא כל 28gbp להעביר תדרים של הפרעה. "כיום אנחנו מוצאים קושי רב להעביר סיגנלים במהירויות מאוד גבוהות דרך לוח. והטכנולוגיה החדשה למעשה מאפשרת אורכים ארוכים ולעקוף את הלוח עצמו." מסביר היינס, "כאשר מעבירים תדרים על ידי כבלים קואקסיילים או בתדרים גבוהים יותר ניתן להשתמש באותם מחברים ולהחליף לכבלים אופטים. בצורה זו, ניתן לחסוך את המעברים הרבים על הלוח אשר גורמים להפרעות ואיבוד אותות. הכבל במערכת הוא שטוח ולא תופס מקום, המחבר תופס מקום מניטורי על הלוח וכשעוברים בין כבל קואקס לאופטי אין צורך בשינוי המחבר על הלוח. זהו פתרון מדהים שמניסיון שלנו - לקוחות מאוד אוהבים." ROAD MAP מלבד שוק הקונקטורים כמובן, סמטק משקיעה הרבה מאד בשתי טכנולוגיות אשר ישפיעו רבות על השוק: (סמטק מיקרו אלקטרוניקה) - מאפשר SME לחברה להציע, לתכנן ולבצע מארזי צ'יפים לחברות אשר מפתחות בעצמן את הצ'יפים ומעוניינות בשותף אשר יתכנן את המארז אבל גם יעזור לתכנן כך שהביצועים החשמליים והסיגנלים יהיו אופטימלים וכאן בעצם נכנס ההבדל בין סמטק לבין עוד חברה למארזי צ'יפים שיש לא מעט כאלו בשוק. זה נותן הבנה טובה יותר על איך סיגנלים מתנהגים וגם את FIRE FLY מאפשר לחברה לבנות עבור ה- המנועים האופטים. - חברת GLASS CORE TECHNOLOGY סמטק רכשה סטארט אפ קטן אשר מתרחב

כל הזמן והוא עוסק בשימוש בזכוכית יחד עם פטנט טכנולוגי המאפשר קדיחה בלייזר ומילוי בסגסוגת מתכת מיוחדת וכך מאפשר ליצור מעגלים מזכוכית. הטכנולוגיה הזו מאפשרת לחברה לכווץ לגודל של מיקרונים את המעגל. "למעשה בקדיחה עצמה אפשר ליצור צורה תלת מיימדית ספציפית וליצור ממש רכיב בתוך הזכוכית, אני מאמין שזכוכית היא הדבר הבא בתחום" אומר היינס. ישראל עופר דיאמנט, מנכ"ל החברה בישראל החל את שנים כשליח 30- דרכו בשוק הישראלי לפני כ בחברת נציגויות לרכיבים אלקטרונים והתקדם עד לתפקידו הנוכחי כמנהל הפעילות ומייסד המשרד של סמטק ישראל. סיפורו של דיאמנט רק מחזק את מה שאמר וסיפר היינס על החברה, ההתנהלות שלה, על יחסיה לעובדים ועל ההזדמנויות שהיא נותנת לעובדיה להתפתח ולפתח. כאופרציה 1999 המשרד בישראל הוקם בשנת עובדים עם 6- של איש אחד וכיום מונה כ מחשבה ותכנון לגידול עתידי, מהנדסי מכירות, מפיצים בישראל שמוכרים 4- שירות לקוחות ו את מוצרי סמטק. "ישראל מהווה שוק מאד אטרקטיבי לסמטק ולמוצריה" מספר דיאמנט, "ניתן לומר שסמטק מתאימה מאד לשוק הישראלי במגוון הרחב של המוצרים, בטכנולוגיות החדשות והמובילות שבאות לידי ביטוי ושימוש נרחב בפרוייקטים השונים בסגמנטים מובילים כמו בתעשיות הצבאיות, חברות המפתחות מוצרים רפואיים, חברות מתחום הסמיקונדקטור ואפילו חברות משוק התקשורת" יחד עם זאת מציין דיאמנט: "יש עדיין הרבה מה לעשות והרבה מקומות להתפתח אליהם".

IC PACKAGING SERVICES.

Die Sorting Die Attach Ball Wedge Wire Bonding Gold Stud Bumping Flip Chip Bonding Die Encapsulation Under ll

Package Potting Sealing High Accuracy Placement Optical Assembly and Active Alignment Micro Mechanical Parts Assembly Heavy Wire Bonding Ribbon‚ Inert Soldering Manual SMT and Through Hole

Micro Spot Welding Final Functional Test Final Inspection COC

PCB Production SMT Assembly Wafer Dicing

,3561 . ת.ד 29 בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל 04-6230055:' פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל www.beckermus.com o ce@beckermus.com

Samtec Microelectronics – Wire bond, Flip chip, die attach, .3 תמונה Dam & Encapsulation

29 l New-Tech Magazine