ניו-טק מיליטרי מגזין | 11-12/2018

Filconn EMI / RFI Spring Band Backshells

50% מספר הרכיבים קטן ב ■ אין צורך בכלים להרכבה או להסרה של ■ Spring Band ה ומקטין את EMI / RFI משפר את הגנות ■ ההתנגדות החשמלית של המחבר. מקטין את זמן ההרכבה ובעיות האיכות ■ ומאפשר גישה נוחה יותר למגעים לצורך הרכבה, שמישות ותחזוקה.

Integrated Banding בנוסף פתרונות ה “ עונים על הצורך Filconn ” של Platform הגובר בתעשיות התעופה ובכלל, עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. בממוצע במשקל 30% חסכון של כ ■ + המחבר המשולב בהשוואה מול מחבר . Backshell 40% גודל המחבר המשולב קטן בכ ■ בממוצע.

תוכננו ופותחו Spring Band Backshells במיוחד כדי לספק ביצועים מכניים וחשמליים טובים יותר עבור כבלים ורתמות וברקים. EMI / RFI HIRF הנדרשים להגנת הן חוטי הסיכוך האינדיבידואליים בכבלים משולבים והן רשת הסיכוך העליונה Spring Band עם Backshell מתחברים ל מאפשרת Spring Band אחד. טכנולוגיית ה התקנה והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה. בנוסף זה מאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע"י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן, הצמדה מחדש לא כל השפעה . Spring Band על כוח הצימוד של ה נמצאת בשימוש Spring Band טכנולוגיית ה מזה עשרות שנים וניתן לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה אחרת המחייבת ביצועים , SATCOM גבוהים כגון: אפליקציות רדיו, מל"טים ומנועים. כל זאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות גבוהה.

Filconn של חברת EMI/RFI Backshells פתרונות «

WHEN THE DESIGN MATTERS PEI-Genesis DELIVERS Custom Engineered Connector & Cable Solutions for Military Applications

972.732277400 www.peigenesis.com

27 l New-Tech Military Magazine