ניו-טק מיליטרי מגזין | 11-12/2018

את התכונה הזו של הירידה בצמיגות החומר אנו מנצלים לטובת היישום שלנו.

תכן מפורט ניתן לראות תמונת פיצוץ שבה נראים 2 באיור , פד ComE המעבד אשר יושב על כרטיס ה- ומפזר החום שמטרתו להעביר את PCM ה- ) אל die ההספק משטחו הקטן של השבב ( שטח גדול יותר. אופן הרכבת מפזר החום: החשוף, die על ה PCM מניחים את פד ה- מניחים עליו את מפזר החום . כעת, נבצע תהליך ייחודי של חימום ולחיצה בו-זמנית. PCM החימום של מפזר החום יביא את ה- לטמפ' הניזול שלו בו צמיגותו קטנה, הלחיצה תגרום לכך שמפזר החום יסלק את מרווחי האוויר הזעירים בין הרכיב ומפזר החום, מה שיגרום לכך שההתנגדות התרמית הכללית בין הרכיב למפזר החום תקטן משמעותית. אופן החימום והלחיצה יכול להתבצע בכמה )3 דרכים. לשם כך פתחנו מתקן (ראה איור המכיל גוף חימום, משקולת ובקר תעשייתי פשוט. המשקולת, אשר בתחתיתה קיים גוף החימום, ממוקמת על מפזר החום. בקר המתקן מתוכנן כך שהמתקן יגיע לטמפ'

ומפזר חום מונחים PCM :2 איור

מבנה המעבד :1 איור

«

«

על המעבד

מעלות) ימתין שם 50 – הנדרשת לניזול (כ דקות ואז גוף החימום כבה באופן 2 - כ אוטומאטי . בסוף התהליך נקבל את מפזר החום צמוד ומודבק היטב אל המעבד. מפזר החום מתוכנן כך שיש לו במות אשר בסיום ComE תגענה אל משטח כרטיס ה – תהליך החימום והלחיצה. בתחתית במות אלו ישנם תבריגים אשר בעזרתם נחבר את . ComE מפזר החום אל כרטיס ה – עד כאן נתנו מענה לארבעה אתגרים שנמנו לעיל: . שטח פיזור ההספק, אשר כעת הינו 1 השטח בחלקו העליון של מפזר החום, ) יחסית לשטח 7-10 גדול משמעותית (פי . die המקורי של ה- . פתרון תרמי בהולכה. 2 . למעט שלב החימום והלחיצה, אין כעת 3

וגם בעתיד לא יופעל עומס על הרכיב. הבמות של מפזר החום אשר מחוברות גורמות ComE בעזרת ברגים לכרטיס ה – לכך שהעומס יעבור ממפזר החום אל הכרטיס ולא אל המעבד. . מפזר החום מחובר קשיח (ברגים) אל 4 . ComE כרטיס ה – אופן המענה לאתגר החמישי דורש פירוט נרחב של האנליזה התרמית כתלות בתכן . המשך תהליך ההרכבה הינו הצמדת כל תת ההרכבה הזו אל גוף קירור גדול יותר. ההצמדה מתבצעת בשני שלבים: שלב ראשון: הכרטיס מונח על גוף ■ הקירור. מהדקים את מפזר החום אל גוף הקירור באמצעות ברגים ותבריגים הקיימים במפזר החום . שלב שני: חיבור הכרטיס עצמו אל גוף ■ .)4 הקירור (ראה איור לאחר מכן ממשיכים את שאר שלבי ההרכבה של המכלול, בהם מורכב כרטיס הנושא ושאר חלקי המכאניקה. סיכום במאמר זה נסקר בקצרה פתרון תרמי- . ComE זיוודי לקירור מעבד בכרטיסי פתרון זה נבדק בכמה יישומים והוכח כיעיל.

הכרטיס ומפזר החום :4 איור

«

A50B_NewTech_19x4_5.qxp_Layout 1 10/23/18 2:23 PM Page 1

מורכבים אל גוף קירור

מתקן לתהליך חימום ולחיצה :3 איור

«

See full Catalog immediately at our New Website www.picoelectron ics.com 143 Sparks Ave, Pelham, NY 10803-1837, USA E-Mail: info@picoelectronics.com • Ultra Miniature Designs • MIL-PRF 27/MIL-PRF 21308 • DSCC Approved Manufacturing • Audio/Pulse/Power/EMI Multiplex Models Available • For Critical Applications/Pico Modules, Over 50 Years’ Experience DC-DC Converters, Transformers & Inductors DC-DC Converters: 2V to 10,000 VDC Outputs 1-300 Watt Modules • MIL/COTS/Industrial Models • Regulated/Isolated/AdjustableProgrammable Standard Models • New High Input Voltages to 900VDC • AS9100C Facility/US Manufactured • Military Upgrades and Custom Modules Transformers & Inductors: Surface Mount & Thru Hole

PICO ISRAEL REPRESENTATIVE

STG International Ltd. T 972-3-7331432 • F 972-3-5732244 E-mail: yuvalm@stggroup.co.il

31 l New-Tech Military Magazine