ניו-טק מיליטרי מגזין | יולי-אוגוסט 2019

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Producti Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive

Automotive

IoT

New Products Motion Components Motion Automotive Computers

Motion

n

Components

Communication

Amphenol Terrapin ® Series Connectors - הינה Amphenol Terrapin / SCE2 קטנים. Push-Pull סדרה של מחברי מחברים בעלי מעטפת קשיחה הנותנים מעולים ואטימות ברמת EMC ביצועי .IP68 הסדרה קיימת גם עם מנגנון נעילה 37 ועד 7 אופציונלי, בגדלים שונים מ .overmoulding - מגעים ועם התאמה ל היא הבחירה Terrapin מחברי ה המועדפת עבור מחברים מיניאטורים ביישומים צבאיים וישומים אחרים המצריכים עמידות בתנאי סביבה קשה. היא סדרת מוצרים ותיקה Terrapin אשר נמצאת בשימוש במשך שנים רבות בפרויקטים צבאיים גדולים ברחבי העולם בציוד לחייל העתידי כגון מכשירי רדיו, אוזניות, מתגים, נתבים ומחשבים ניידים מוקשחים. התכונות העיקריות של המחבר הן רמה גבוהה של אטימה ועמידות בטבילה מטרים. תכונה נוספת 20 בעומק של כ היא היכולת להחליף בין סגנונות החיבור, וזאת מבלי Locking ו Push-Pull לשנות את המחבר הנגדי. מסופקים עם Terrapin מחברי אינטגרלי, דבר היוצר ביצועי backshell מצויינים ואופטימיזציה עבור EMI-RFI או סיום מהיר וקל overmoulding . שימוש במחברי ה heatshrink עם בתצורה זו הן הפתרון המהיר Terrapin וזול בהשוואה לפתרונות אחרים בשוק. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

Amphenol SV Microwave לאחר שנים של פעילות משותפת להפיץ PEI-Genesis ומוצלחת, נבחרה Amphenol SV ולשווק את מוצרי גם באירופה ובישראל. Microwave הינה מובילה עולמית SV Microwave 50 / מיקרוגל עם מעל ל RF בתעשיית שנות פעילות וביצועים מוכחים. החברה מתכננת ומייצרת מחברים קואקסיאליים / מיקרוגל, פתרונות כבילה ורכיבים RF ל פסיביים. כל אלה מתוכננים עבור יישומים , לוויינים, תעופה- IOT, 5G , צבאיים וחלל, טלקומוניקציה ויישומים מסחריים. מתמחה הן בפתרונות SV Microwave ) והן בפתרונות יעודיים COTS( מדף בעלי ביצועים, אמינות ועמידות החומר בסטנדרטים גבוהים ביותר. השווקים העיקריים הם השוק הצבאי עם דגש לצורך בעמידה בתקנים ומפרטים מחמירים ובישומים כגון : מכ"מ, מערכות תקשורת קרקעיות ומוטסות, טלמטריה, חלל, ציוד בדיקה ומכשור. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

Filconn EMI/RFI Spring

Band Backshells תוכננו Spring Band Backshells ופותחו במיוחד כדי לספק ביצועים מכניים וחשמליים טובים יותר עבור EMI כבלים ורתמות הנדרשים להגנת / וברקים. הן חוטי הסיכוך RFI HIRF האינדיבידואליים בכבלים משולבים והן רשת הסיכוך העליונה מתחברים ל אחד. Spring Band עם Backshell מאפשרת Spring Band טכנולוגיית ה התקנה והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה, דבר המאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע"י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן הצמדה מחדש לא כל השפעה .Spring Band על כוח הצימוד של ה נמצאת Spring Band טכנולוגיית ה בשימוש מזה עשרות שנים וניתן לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה אחרת המחייבת ביצועים גבוהים כגון , מל"טים, SATCOM , אפליקציות רדיו מנועים וזאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות גבוהה באופן עקבי וביצועים מעולים. בנוסף פתרונות ה ”Integrated Banding Platform” עונים על הצורך הגובר Filconn של בתעשיות התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

New-Tech Military Magazine l 66