New-Tech Magazine | April 2017

בעמוד הבא). 1 תרשים טכנולוגיה חדשנית זו מאפשרת השמת כדוריות בדיל עופרת, בעלי טמפרטורת 250 ) ובגודל של HMP התכה גבוהה ( מיקרון ומעלה, על הפדים של הרכיב עם תהליך התכה המבוצע בלייזר. תכונות ויתרונות בשימוש במערכת הלייזר: תהליך של "שלב אחד" בו מתבצעת בבת אחת השמת כדוריות הבדיל על הפד המתאים וביצוע הלחמה שלהם לפד בתהליך הלחמה לא נדרש ולא נעשה ) Flux - free reflow שימוש בפלקס ( מייתר את הצורך בכלים מיוחדים המתאימים ספציפית לכל מארז לא נדרש תהליך התכה נוסף קוטר כדוריות בדיל במגוון הנע בין מיל' אינטש) 10-30( 760 µm ל- 250 µm כדוריות ממגוון רחב של סגסוגות Eutectic SnPb , High - lead SnPb ובכללן , , ועוד. Lead - free SnAg , SnAgCu קצב השמה והלחמה של כדוריות הבדיל, גבוה מאוד רמת דיוק גבוה בהשמת הכדוריות, מבוססת על תוכנת זיהוי לאיתור נקודות ייחוס על גבי המעגל יכולת ביצוע תיקון כדוריות ברכיבים (החלפת כדוריות פגומות והוספת כדוריות חדשות) לטובת מדידת גבהים 3 D מצלמת אוטומטית. יכולת בחינת כדוריות ברמת דו מימד )2 D ( חיישן עוצמת לייזר להדירות ביצוע ההתכה בניית מגדל כדוריות בדיל - חלופה )Solder stacking( מתקדמת וכדאית משיטת Column Grid Array ה- )CGA( יכולת בולטת נוספת ובעלת חשיבות גבוהה של מערכת "חידוש כדוריות" הנה בניית מגדל כדוריות בדיל ע"ג הפדים של . המערכת מניחה כדורי בדיל BGA רכיבי האחד על גבי השני תוך הלחמת כל כדור לקודמו בלייזר, עד ליצירת מגדל כדוריות ) בגובה הרצוי (ככל Solder stacking בדיל ( שהגובה הנדרש גדול יותר ידרשו יותר כדוריות האחת ע"ג השניה).

1 תרשים

«

בניית מגדלי כדוריות .2 איור )Solder Stacking( בדיל Column Grid- כתחליף ל -Array

« «

1 איור

«

« מערכת להסרת ציפויי בדיל .3 איור ) והמרה וציפוי Lead-Free( נטול עופרת בבדיל-עופרת

מגדל כדוריות בדיל .4 איור Solder Stacking בשיטת

New-Tech Magazine l 54