New-Tech Magazine Jan 2023 | DIgital Edition

מגמות בתעשייתהמוליכים למחצה

IMEC

ההתנגדות, יש להגדיל את יחס הצירים של הרותניום לצד שימוש בכיסי אוויר להקטנת השפעת הקיבול. השינויים האלה יבטיחו כי מפת הדרכים הטכנולוגית מערכת הזנת החשמל בגב השבב למימוש תאפשר את המשך מזעור השבבים כמה דורות קדימה. באילו מגמות אתה מבחין בתעשייה על רקע ההאטה בקצב מזעור השבבים? זה לא סוד שהמשך מזעור המעבדים ושבבי הזיכרון הופך למאתגר יותר בכל דור. השיפורים במעבר מדור ייצור אחד למשנהו קטנים בהתמדה, בעוד שעלות הייצור רק ממשיכה לעלות בשל מורכבות התהליך. בצד תכנון השבבים, אחת המגמות המרכזיות היא מעבר לשבבים ייעודיים ליישומים מסוימים כמו למידת מכונה, גרפיקה, עריכת וידאו והתמקדות גדולה אופטימיזציה של התוכנה לחומרה יותר ב כדי לשפר את ביצועי המערכת כולה. בתוך כך, נעשה ניסיון לזהות טכנולוגיות לצמצום צווארי בקבוק במערכת, כמו תופעת חומת הזיכרון (לצמצום הפער בין מהירות המעבד למהירות הזיכרון תוך

הזאת לייצור התקנים במבנה ננו־משטחים ננומטר. 2 ) בתהליך Nanosheets ( הארכיטקטורה שתחליף את מבני ה־ תהיה מבוססת Forksheet וה־ Nanosheet Complementary טרנזיסטורים מסוג על בקיצור; בתרגום CFET (או FET חופשי לעברית: טרנזיסטור תוצא שדה נערמים זה PN משלים) שבהם צמתי ה־ על גבי זה בתהליך ייצור מורכב. קיימות כמה ארכיטקטורות אפשריות למימוש , וכיום אנחנו CFET טרנזיסטורים מסוג נמצאים בשלבים המוקדמים של מציאת הארכיטקטורה היעילה והמבטיחה ביותר מביניהן. קיימות כמה ארכיטקטורות אפשריות , וכיום CFET למימוש טרנזיסטורים מסוג אנחנו נמצאים בשלבים המוקדמים של מציאת הארכיטקטורה היעילה והמבטיחה ביותר מביניהן. עבור המטליזציה בגב השבב, תוחלף שיטת הכפולה של נחושת Damascene השיקוע בתהליך איכול מתכת, ליצירת פסים ננומטר עם יחס צירים גבוה. 20 קטנים מ־ איכול עיקר המאמצים שלנו מתמקדים ב של רותניום. כדי להקטין את מתכת ישיר

ראיון זה מתאר סרי סאמוונדם ), סגן נשיא Sri Samavedam (

ב

, מגמות imec ב־ CMOS בכיר טכנולוגיות חשובות בתעשיית המוליכים למחצה. כמו כן, הוא מסביר כיצד תוכניות המחקר בתחום טכנולוגיות imec והפיתוח של עוסקות במציאת פתרונות CMOS ה־ לאתגרים האלו כדי לקדם את התעשייה לעבר מימוש טכנולוגיות הדור הבא. מהם החידושים האחרונים בתחום שנראה בשוק CMOS מזעור שבבי ה־ בשנים הקרובות? השימוש בגב פרוסת הסיליקון להזנת ההתקן האלקטרוני הוא פיתוח שיאפשר את קפיצת המדרגה הבאה בביצועי השבבים. שכבות המתכת המסורתיות בחזית פרוסת הסיליקון ימשיכו לשמש לניתוב אותות, בעוד ששכבות המתכת בגב פרוסת הסיליקון ישמשו להזנת הפרדת הזנת החשמל ממערכת החשמל. מאפשרת להקטין את מפל ניתוב האותות המתח במעגל (וכך לשפר את הביצועים) ואת צפיפות הניתוב בחזית השבב. אינטל הכריזה על כוונה לעבור לארכיטקטורה

New-Tech Magazine l 36