New-Tech Magazine | Oct 2016

Production מוסף מיוחד

ברורה וקלה לזיהוי במהלך שימוש במכונת ), יש לשמור על אזור נקי X - RAY הרנטגן ( ) בצמוד לנקודות 1 mm מרכיבים (גדול מ- הייחוס לאורך כל עובי המעגל, דהיינו גם מצדו השני של הכרטיס. הסיבה היא שקרן הרנטגן חודרת לכל עובי הכרטיס ולכן מצלמת גם את צידו השני. מיקום רכיבים ) לנקודות הייחוס בצדו 1 mm <( בצמוד השני של הכרטיס לא יאפשר זיהוי של הנקודה על-ידי מכונת הרנטגן ולכן יקשה מאוד על תהליך הבדיקה במכונה זו. לסיכום, היה מי שאמר כי "טעות לעולם חוזרת, אבל כשהמחק נגמר לפני העיפרון - סימן שהגזמת." במאמר זה מניתי מספר טעויות נפוצות בתכנון ועריכהשל כרטיסיםאלקטרוניים. טעויות אלו נובעות לרוב מחוסר ידע של המהנדס ו/או של עורך המעגלים. לכן, מומלץ כי הגורמים המעורבים בתכנון הכרטיס האלקטרוני, יהיו בעלי ידע מספיק בטכנולוגיות הייצור וההרכבה.

בשלב עריכת הכרטיס, את נקודות הייחוס 7 mm החשובות הללו במרחק הגדול מ- מקצה הכרטיס האלקטרוני. , Soldermask בנוסף, יש לאפשר שחרור אשר ימנע את הסתרת הנקודה ויאפשר למכונה זיהוי מהיר, ברור ומדויק של נקודת הייחוס. באותו הקשר, ראוי לציין כי מומלץ נקודות ייחוס על שטח הכרטיס 3 למקם בצורה א-סימטרית כדי לאפשר למכונה האוטומטית לזהות בצורה חד-חד ערכית כי המעגל הוכנס למסוע המכונה בכיוון נקודות ייחוס על פני 4 הנכון. מיקום הכרטיס בצורה סימטרית עלול לגרום לכך כי גם הכנסה הפוכה של הכרטיס תיקלט במכונה כתקינה ותגרום להשמה לא נכונה של הרכיבים. כמו-כן, לטובת שימוש במכונות מריחת ) אוטומטיות יש למקם Printer בדיל ( SolderMask נקודות ייחוס גם על קבצי ה- . SolderPaste וה- זאת ועוד, כדי שנקודת הייחוס תהיה

ראוי גם להתייעץ עם עורך המעגלים ועם מרכיב המעגלים ולהיעזר בניסיונם בתחום עוד בשלב תכנון הכרטיס כדי לוודא התאמתו לתהליכים אלו. סינרגיה בין שלב התכנון לשלב הייצור תוודא כי הטעות לעולם לא תחזור.

ארבל ניסן, סמנכ"ל שיווק, ניסטק

Quality is more than a word

REACH-IN

COMPACT

WALK-IN

HAST

THERMAL-SHOCK

www.hbentz.com

ben hbentz.com

63 l New-Tech Magazine