ניו-טק מגזין | מאי 2021 | המהדורה הדיגיטלית

PCB יכולותחדשות בתחוםמזעור המעגלים ב טכנולוגיות

טכנולוגיות PCB ערן ליפ, מנהל מו"פ

B

טכנולוגיות היא חברה גלובלית PC לייצור והרכבה של מעגלים מודפסים

ליבה דיאלקטרית בין שכבות נחושת כפי שניתן . שיקולים דומים לאלו 2 לראות באיור מספר שהוצגו למעלה מאפשרים יצירת קבלים בעלי ערך רצוי – כאשר במקרה זה הקיבול נקבע על ידי השטח שמכוסה בנחושת משני צדי השכבה האקטיבית.

זו סיימה את שלב הפיתוח זה מכבר ומוצעת ללקוחות החברה המעוניינים בכך. מעגל טיפוסי המכיל נגדים קבורים מורכב משכבות מוליכים המהוות את מערך המוליכים העיקרי ושכבות נוספות שבהן נגדים או קבלים קבורים. שכבת הנגדים מורכבת מפילם דק של חומר בעל התנגדות ) המכוסה בנחושת. NiP או NiCr סגולית גבוהה ( כדי לקבוע את ההתנגדות נחשפת הנחושת על ידי תהליך סלקטיבי שמותיר את הפילם האקטיבי ) באזור בעל אורך ורוחב רצויים. NiP או NiCr ( ערך ההתנגדות נקבע על ידי היחס בין אורך ורוחב האזור האקטיבי, כך שבמקרה של חריגה מהערך הרצוי ניתן לשנות את ההתנגדות על ידי שינוי תמונת החשיפה (למשל- הרחבת האזור האקטיבי תוביל לירידה בהתנגדות). כדי להגדיל את עמידות הנגד בזרם גבוה ניתן להגדיל את הרוחב והאורך, כך שיחס הממדים ישמר אך השטח הכולל יגדל. באזורים שבהם אין צורך בנגד או ניתן ליצור תמונה על גבי הנחושת ובכך לנצל שכבות אלו ליצירת רשתות מוליכים כחלק מתכן המעגל. השכבה הנוספת נכבשת למערך השכבות המלא ובכך מייתרת את השימוש ברכיבים המורכבים . יכולת זו מאפשרת SMT על גבי המעגל בשלב ה ואף MEMS ליישם נגדים, גופי חימום, תכנוני ) כחלק מהתכן Splitters מסנני אותות או מפצלים ( הפנימי של מעגל מודפס. דוגמא ליישום כזה במעגל . 1 טכנולוגיות ניתן לראות באיור PCB המיוצר ב במקרה של קבל קבור, השכבה האקטיבית מהווה

במגדל העמק. בשנתיים האחרונות, החברה חיזקה את המובילות הטכנולוגית שלה בתחום ייצור המעגלים ולאחרונה הכריזה על יכולת ייצור של מעגלים ממוזערים עם רוחב מוליך ומרווח מיל). ליכולת זו מצטרפות 1 מיקרון ( 25 של יכולות נוספות שהחברה פיתחה לאחרונה אשר מאפשרות ללקוחותיה לתכנן ולהרכיב מעגלים קטנים וצפופים יותר ובעלי פונקציונליות גדולה יותר מבעבר. במאמר זה מובאת סקירה קצרה של יכולות אלו והרלוונטיות שלהם ליישומים שונים – הן קיימים והן עתידיים. קבירת רכיבים פסיביים במוצרים רבים, על המעגל המודפס מורכבים שבבים שתפקידם לעבד מידע, יחד עם רכיבים אנלוגיים וחיישנים שמעבדים אותות שונים- לדוגמא שעון חכם שמודד ומבקר את קצב פעימות הלב. על גבי מעגלים אלו יש צורך במקרים רבים להרכיב גם רכיבים פסיביים כמו נגדים וקבלים. רכיבים אלו תופסים נתח לא מבוטל משטח המעגל המורכב וממשקלו ובמערכות כמו רחפנים או אביזרים לבישים שבהם משקל וגודל פיזי הם פרמטרים קריטי אף קובעים גבול לביצועי המערכת. אחת הדרכים האפקטיביות ביותר למזער רכיבים אלו היא ליישם נגדים או קבלים כשכבה קבורה במבנה שכבות המעגל. טכנולוגיה

מודלים מרובי שבבים ) Multi-Chip Modules (

מגמת המזעור בשוק המוליכים למחצה מובילה לעלייה מתמדת במספר הרכיבים בשבב טיפוסי. ככל שעולה מספר הרכיבים גדלה הפונקציונליות של הרכיב ובהתאם גדל מספר קווי הקלט והפלט של השבב. במקרים רבים מספר מצומצם של שבבים מבצע תפקיד מסוים במוצר – לדוגמא, בהתקנים סלולריים הרכיב האחראי על קליטה ושידור של אותות מחובר למגבר ולמעבד כך ששלושת הרכיבים הם למעשה מודול בפני עצמו. במקרים אלו ניתן למזער את המעגל השלם על ידי יצירת תת-מעגל או מודול המאחד את שלושת השבבים בהרכבה אחת, שמספקת את הקישוריות החשמלית בין השבבים. המודול כולו מהווה בשלב זה רכיב בפני עצמו שיכול להיות מורכב על מעגל מודפס, כאשר כמות קווי הקלט-פלט שדרושים למודול קטנה משמעותית מכמות החיבורים הכוללת של השבבים המחוברים אליו עקב הכללת 3 הקישוריות בין השבבים ברמת המודול. באיור ניתן לראות ציור סכמתי של מודול כזה וכן דוגמה

New-Tech Magazine l 24